頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 OpenAI自研AI芯片拟2026年量产 2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。 發表于：2025/2/11 中国联通正式发布5G-A行动计划 2月10日晚间消息，2025年哈尔滨亚洲冬季运动会举办之际，中国联通今日在冰城哈尔滨隆重召开“联通万兆，畅享魅力亚冬”5G-A行动计划发布会。中国工程院院士张平、中国联通副总经理王利民、华为公司副总裁曹明出席会议并致辞，中国首位冬奥冠军杨扬惊喜亮相，正式成为中国联通首位5G-A体验官。大会还同时设置了线下体验专区，全方位展示了中国联通在终端、云手机、5G-A等方面的系列创新成果。 發表于：2025/2/11 2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升 2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。 發表于：2025/2/10 Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8% 1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。 發表于：2025/2/10 2025年半导体制造市场展望 2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。 發表于：2025/2/10 德勤：2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？ 2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。 發表于：2025/2/10 2025年半导体行业三大技术热点 半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。 發表于：2025/2/10 2025年全球半导体产业十大看点 经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。 發表于：2025/2/10 【回顾与展望】ADI：激活智能边缘，把握数字时代新机遇 作为智能边缘领域的创新者，ADI正致力于推动从传感器到云端的人工智能变革。我们的大部分工作围绕产品组合创新展开，以便能够充分挖掘人工智能的巨大潜力。例如，多模态 AI 将通过整合多种互补传感器输入，提供更深入的洞察，帮助系统实现更优且更具针对性的操作。这将推动传感器的大量广泛应用，为ADI广泛的信号链和电源产品组合带来显著的增长动力。通过在产品中、产品周边及运营过程中更多地运用人工智能，ADI旨在更全面地满足客户需求，巩固我们在行业内的领先地位，推进人工智能为人类和我们生活的世界带来更大的福祉。 發表于：2025/2/10 【回顾与展望】泰克：深化数智化赋能，加速本土产业升级 随着2025年的到来，全球科技产业正迈向AI赋能和数智化的全新阶段。数智化不仅推动了传统行业的智能化升级，也为新兴产业的发展提供了强大动力。与此同时，本土化产业升级成为各国科技发展的关键战略，尤其是在半导体、新能源汽车、数据中心等关键领域。泰克科技作为全球领先的测试与测量解决方案提供商，始终致力于通过创新技术助力全球产业升级，特别是在中国市场的本土化战略中，泰克正发挥着越来越重要的作用。 發表于：2025/2/10 <…688689690691692693694695696697…>
