頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 字节跳动否认向寒武纪采购10亿元AI芯片 3月10日，有市场传闻称，字节跳动向寒武纪下单了4万颗MLU580芯片，单价为2.5万元，总价值达10亿元。或许是受此传闻影响，寒武纪3月10日下午股价出现拉升，一度涨幅超过5%。 發(fā)表于：2025/3/11 e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛” 中国上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期，特邀嘉宾 Colin Herron 博士 （CBE）揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。 發(fā)表于：2025/3/10 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。 發(fā)表于：2025/3/10 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器 为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。 發(fā)表于：2025/3/10 Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能 中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。 發(fā)表于：2025/3/10 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC 中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。 發(fā)表于：2025/3/10 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™， 發(fā)表于：2025/3/10 中国信通院启动人形机器人应用场景图谱编制工作 3 月 10 日消息，为加快推动人形机器人应用场景建设，促进技术迭代升级，中国信息通信研究院泰尔系统实验室现正式启动人形机器人应用场景征集工作，申报截止日期为 2025 年 3 月 24 日。 發(fā)表于：2025/3/10 美国先进半导体产能占比将在2030年突破22% 拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。 市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。 發(fā)表于：2025/3/10 三星电子携手博通合作开发硅光子技术 3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。 發(fā)表于：2025/3/10 <…645646647648649650651652653654…>
