頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 传小米玄戒自研手机SoC即将亮相 4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。 發表于：2025/4/16 美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30% 4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。 發表于：2025/4/16 村田对卓胜微诉讼五连发 TF SAW遭遇“专利核打击” 村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击” 發表于：2025/4/16 GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析 引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。 發表于：2025/4/16 成功引领旗舰革命后 高通的底气明显更足了 众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。 發表于：2025/4/16 铁威马NAS构建企业数据护城河 赋能国产化办公生态 在数字化转型的浪潮中，企业数据管理面临着存储容量、安全防护与协同效率的多重挑战。铁威马F6-424 Max作为一款专为企业设计的网络附加存储（NAS）解决方案，凭借其高性能硬件、全场景安全防护、智能备份机制及国产化生态适配能力，成为企业数据管理的理想选择。 發表于：2025/4/16 行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆 Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。 發表于：2025/4/16 安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 4 月 15 日消息，安森美当地时间昨日宣布，已终止收购芯片企业 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共计 69 亿美元（IT之家注：现汇率约合 504.42 亿元人民币）的现金收购 Allegro 全部股份的要约。 安森美表示其仍然相信两家企业的合并将使双方高度互补的业务结合在一起，使各自的客户受益，并为 Allegro 股东带来直接价值，但安森美已经确定没有“可行的前进道路”。安森美将专注于其它可提高股东价值的现有机会，包括为股票回购计划分配更多资金。 發表于：2025/4/15 是德科技本周发行55亿债券鲸吞思博伦 是德科技近日宣布，已经完成一笔总额7.5亿美元约合人民币55亿元的高级无抵押债券，债券年利率为5.35%，2030年到期，本次募资主要用于推动并购思博伦的交易，交割日是本月的4月17日。 在即将完成收购的当下，我们来一起回顾这场收购的运作过程。 發表于：2025/4/15 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 發表于：2025/4/15 <…599600601602603604605606607608…>
