頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国星网卫星互联网低轨03组卫星成功发射 4月29日消息，今天凌晨4时10分，我国卫星互联网低轨03组卫星，搭乘长征五号乙运载火箭/远征二号上面级，于中国文昌航天发射场成功发射。随后，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 互联网低轨03组卫星由航天科技集团五院抓总研制。 据了解，卫星互联网低轨01组卫星隶属于我国两大低轨卫星互联网星座之一的“星网”，首批具体多少颗目前官方尚未公布。 發(fā)表于：2025/4/29 iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营 为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。 發(fā)表于：2025/4/29 三星计划三年内量产V-DRAM 4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。 發(fā)表于：2025/4/29 英伟达B计划将在华成立合资公司？ 4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。 發(fā)表于：2025/4/29 中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！ 4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。 發(fā)表于：2025/4/29 信通院牵头启动“IP自智网络配置变更智能体先锋行动” 依托CCSA TC610 SNAI推委会，中国信息通信研究院（简称“信通院”）联合中国移动、中国电信、中国联通和华为等产业伙伴，在“2025年·云网智联”大会“网络大模型及其应用”分论坛上共同启动“网络运维管理智能体先锋行动”的子项目-“IP自智网络配置变更智能体先锋行动”，旨在融合数字孪生、配置仿真等技术，解决传统网络配置变更场景人为引入风险等问题，构建更智能可靠的网络基础设施，推进IP网络L4高阶自智实践，助力ICT行业的智能化转型。 發(fā)表于：2025/4/29 是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性 是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款新品：AI数据中心构建器、互连与网络性能测试仪、DCA-M采样示波器。这些新产品显著加快了AI 网络设计和部署的步伐，并且能够对1.6T组件进行表征和测试，从而确保AI数据中心网络的可靠、出色运行。 發(fā)表于：2025/4/28 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计 2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 發(fā)表于：2025/4/28 纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 發(fā)表于：2025/4/28 英伟达B300提前至今年5月生产 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 發(fā)表于：2025/4/28 <…583584585586587588589590591592…>
