頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 海康威视宣布起诉加拿大政府！ 7月8日消息，国产视频监控巨头海康威视于7月7日发布声明称，海康威视加拿大公司已向加拿大总检察长提交申请，寻求对加拿大政府停止其在加所有业务的决定进行司法审查。声明称，在与加拿大总检察长达成协议后，海康威视加拿大公司已恢复正常运营，直至法院对公司提出的暂缓执行申请作出裁决。 發表于：2025/7/8 苹果对欧盟5亿欧元反垄断罚款提起诉讼 北京时间7月8日晚间消息，苹果公司正式对欧盟委员会（EC）开出的5亿欧元罚款提起法律诉讼，这使得围绕其涉嫌违反反垄断法的争斗进一步升级。 發表于：2025/7/8 四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局 传统汽车计算架构中，往往采用CPU与GPU或/和NPU等计算单元组成异构计算模式；随着自动驾驶算法从L1向L5快速演进对软件适配性的要求越来越高，以及不断有新的传感器和信息娱乐设备加入车内，不同的架构开始出现不同的发展轨迹。同时，系统复杂性快速提升、大量的数据搬运、资源调度协同难度提升和软件快速迭代等新挑战开始出现，使缺乏灵活性的硬件架构成为了在技术、安全和成本等多个方面制约汽车智能化发展的瓶颈。 發表于：2025/7/8 利用人工智能提升车间生产效率 以计算机辅助制造 (CAM) 系统中的智能协作为例：通过分析零部件的 3D 模型并与复杂软件进行交互，AI 能自动生成刀具路径优化方案。当传统生产工艺与智能数据采集相结合时，AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。 發表于：2025/7/8 强茂推出业界领先的超低VF整流桥系列 PANJIT推出具备175°C (TJ)高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。 發表于：2025/7/8 NVIDIA首款台式电脑芯片本月登陆 Nvidia 的 GB10 Superchip 系统级封装 （SiP） 集成了一个 Grace CPU，该 CPU 包含 10 个运行频率高达 3.90 GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 内核和 10 个节能型 Cortex-A725 内核，以及一个能够为 AI 工作负载提供 1 PetaFLOPS 的 FP4 计算吞吐量的 Blackwell GPU。SiP 采用 256 位内存接口，支持 128GB 统一LPDDR5X内存，带宽高达 273 GB/s，可与苹果 M4 Pro 的内存子系统相媲美。 發表于：2025/7/8 Qt以23亿美元价格收购IAR 瑞典软件工具开发商 IAR 已接受汽车软件公司 Qt 集团对该公司的 $230m 出价。这笔现金交易为 180 瑞典克朗，比当前股价溢价 66%。得到了主要机构投资者的支持，持有 38% 的股份。 發表于：2025/7/8 英飞凌将CAPSENSE™集成至PSOC™ HV微控制器 2025年7月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC™ 4 HV微控制器（MCU）平台。 發表于：2025/7/8 销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。 發表于：2025/7/7 量子机器学习将改写半导体制造未来 7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。 量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。 目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于 發表于：2025/7/7 <…487488489490491492493494495496…>
