頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务 2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位 發表于：2025/8/7 派拓网络推出业内更全面、以预防为先的应用安全态势管理（ASPM）解决方案，重新定义应用安全 2025年8月7日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布推出Cortex® Cloud™应用安全态势管理（ASPM）解决方案。 發表于：2025/8/7 台积电2nm芯片技术外泄新进展 8月7日，据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其中国台湾子公司的一名员工。 發表于：2025/8/7 2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台 8月7日 当下，Wi-Fi 无线网络早已全面融入人们的生活与工作，目前市面上绝大多数设备普遍支持 Wi-Fi 6 标准，其理论极限速率可达 9.6Gbps 。不过，技术的发展永不止步，新一代的 Wi-Fi 7 标准正迅速崛起。Wi-Fi 7 的速率十分惊人，有望达到 26Gbps 左右，并且其普及速度也在不断加快，按照当前趋势，预计在未来 2 至 3 年内将迎来快速增长阶段。 發表于：2025/8/7 英特尔18A芯片良率持续低迷 据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。 發表于：2025/8/7 苹果正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业 8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。 發表于：2025/8/7 闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士 8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。 發表于：2025/8/7 国产显示芯片龙头集创北方再闯科创板 2025年8月5日，国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）重新启动了科创板上市辅导。这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。 發表于：2025/8/7 网络技术巨头思科确认数据泄露 8月7日消息，据媒体报道，全球网络技术巨头思科公司证实，其遭遇了一起严重的数据泄露事件，攻击者通过复杂的语音钓鱼（vishing）手段获取了Cisco.com的用户档案信息。 思科披露，该事件于7月24日被发现。黑客通过诱骗一名公司员工，获得了对某个第三方云客户关系管理（CRM）系统的访问权限。 發表于：2025/8/7 SK海力士HBM4定价曝光 较HBM3E溢价最高70% 8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。 發表于：2025/8/7 <…447448449450451452453454455456…>
