頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位 Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，展示面向汽车电子的高性能模块化信号开关、信号仿真仪器和继电器，帮助本地用户塑造未来汽车测试和下一代汽车安全部署，确保客户在快速发展的汽车行业中占有一席之地。 發表于：2025/8/22 消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权 8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权 發表于：2025/8/22 DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。 在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 發表于：2025/8/22 美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15% 8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。 發表于：2025/8/22 日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议 8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。 發表于：2025/8/22 韩国政府否认美国拟入股三星 8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。 發表于：2025/8/22 在华销售遇阻，英伟达H20停产！ 8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。 發表于：2025/8/22 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 發表于：2025/8/22 DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。 發表于：2025/8/22 CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？ 过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？ 發表于：2025/8/22 <…428429430431432433434435436437…>
