頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 我国首个EUV光刻胶标准拟立项 国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。 發表于：2025/10/27 存储芯片一周再次暴涨30% TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。 發表于：2025/10/27 特斯拉人形机器人再延期 10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形机器人，虽然目前已迭代至第三代，但因为技术原因，仍迟迟无法正式定型发布并量产。 發表于：2025/10/27 北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率 10月26日消息，据国内媒体报道称，我国芯片领域取得新突破，具体来说是在光刻胶领域。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然通讯》。 發表于：2025/10/27 Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。 發表于：2025/10/27 台积电再向海外转移先进工艺 台积电确认将在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年运营，建筑面积6.9万平方英尺，可新增1700余岗位，与一厂合计雇约3400人。新厂直接导入6nm工艺，用于自动驾驶、AI等高端应用，把日本本土芯片制造水平从28nm提升两三代，投资额139亿美元；两厂总计225亿美元，日本经产省补贴1.2万亿日元。 發表于：2025/10/27 三星2nm工艺良率被指仅有30% 10月26日消息，台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。 發表于：2025/10/27 意法半导体Q3业绩爆雷净利下滑23.9% 当地时间10月23日，意法半导体(STMicroelectronics NV，简称“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度财报，由于业绩不及预期，导致意法半导体股价暴跌13.26%。模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS) 产品组： 發表于：2025/10/27 我国成功发射通信技术试验卫星二十号 10 月 23 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2025 年 10 月 23 日 22 时 30 分，我国在文昌航天发射场使用长征五号运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。 發表于：2025/10/24 谷歌间接承认Tensor G5芯片存在GPU问题 10 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称谷歌间接承认 Tensor G5 芯片存在 GPU 性能问题，并已着手进行软件层面的优化。 發表于：2025/10/24 <…354355356357358359360361362363…>
