頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 特斯拉高管回应两年内放弃使用中国产零件 11月26日消息，今日，特斯拉公司副总裁陶琳在社交平台发帖表示：无论是美国、中国还是欧洲，Tesla全球各生产基地的供应商选择都采用同样严格、客观的标准，完全基于质量、总成本、技术能力成熟度以及长期供货连续性。 發(fā)表于：2025/11/26 思瑞浦宣布拟收购奥拉股份 11月25日晚间，国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。 發(fā)表于：2025/11/26 上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运 11 月 26 日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。 發(fā)表于：2025/11/26 安谋科技出席IIC 2025全球CEO峰会 安谋科技中国有限公司执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲。 發(fā)表于：2025/11/26 中国在开源AI模型市场首超美国 11 月 26 日，据《金融时报》报道，中国已在全球“开源”AI模型市场超越美国，从而在这一强大技术的全球应用方面获得了关键优势。 發(fā)表于：2025/11/26 谷歌决定于2027年TPU v9导入英特尔EMIB先进封装试用 11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用，Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。 發(fā)表于：2025/11/26 谷歌TPU击穿英伟达市值神话 在一周前的内部会议上，英伟达首席执行官黄仁勋坦言，尽管公司交出了"令人难以置信的"成绩单，但市场对英伟达的预期已经高到令公司陷入某种"无赢局面"。他直言："如果我们交出糟糕的季报，哪怕只是差一点点，看起来有一点点不稳，整个世界就会崩溃。" 發(fā)表于：2025/11/26 长江存储致态澄清：“暂时停产部分产品”为虚假信息 11 月 25 日消息，长江存储旗下零售品牌致态昨日（24 日）在微博渠道澄清，互联网上流传的长江存储“暂时停产部分产品”图片实为恶意伪造、杜撰的虚假不实信息。 發(fā)表于：2025/11/26 Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测 11 月 25 日消息，据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道，号称“先进制程新势力”的日本 Rapidus 最近宣布，计划于 2027 财年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂，预计于 2029 年在北海道投产。 發(fā)表于：2025/11/26 我国5G-A规模商用覆盖超300个城市 11 月 25 日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部组织开展了 2025 年度 5G 应用“扬帆”行动重点城市总结评估工作。行动核心目标是 2027 年每万人 5G 基站数 38 个、5G 个人用户普及率超 85%；大中型工业企业 5G 应用渗透率超 45%，推进建设超 100 个 5G 应用规模发展城市。 發(fā)表于：2025/11/26 <…312313314315316317318319320321…>
