頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备 据The Elec报道，iPhone Fold将成为首款采用三星制造的名为CoE（Color Filter on Encapsulation，封装式彩色滤光片）的OLED技术的苹果设备。这项技术有望使屏幕比以往的面板更亮、更薄。 發(fā)表于：2026/1/12 美国悄悄撤回对中国无人机限制计划 1月12日消息，据多家外媒报道，美国商务部近日低调撤回一项拟限制进口中国产无人机的提案。路透社、香港《南华早报》等媒体9日报道称，美国商务部曾于去年9月以信息通信技术供应链安全为由，宣布计划出台新规，限制甚至禁止中国产无人机进入美国市场。该提案于去年10月8日提交白宫审核，但根据白宫网站近日更新的信息，相关提案已于今年1月8日被正式撤回。 發(fā)表于：2026/1/12 我国科研团队首创高电压无负极的钠硫电池新体系 近日，上海交通大学变革性分子前沿科学中心孙浩副教授团队在新型储能技术领域取得关键进展。研究团队提出了一种高电压、无负极的钠硫电池体系，有望突破传统钠硫电池在放电电压和安全性方面的瓶颈，为发展下一代大规模储能技术开辟全新路径。相关成果于1月8日发表在国际学术期刊《自然》上。 發(fā)表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 發(fā)表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 發(fā)表于：2026/1/12 星链再扩容 美FCC批准SpaceX部署7500颗第二代卫星 美国联邦通信委员会(FCC)当地时间周五表示，已批准SpaceX的申请，允许其再部署7500颗第二代星链(Starlink)卫星，以进一步提升其全球互联网服务能力。 發(fā)表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 發(fā)表于：2026/1/12 SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！ 1月10日消息，据社交媒体平台“X”用户@jukan05 援引野村证券的研报称，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）预计将在2026年一季度对企业级固态硬盘的价格翻倍涨价，以应对未来几个季度对服务器级存储的强劲需求。此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。 發(fā)表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 發(fā)表于：2026/1/12 我国机构向ITU申报20万颗超大规模卫星星座 1月12日消息 根据国际电信联盟（ITU）最新披露数据，中国通过相关科研机构再次申报了名为CTC-1及CTC-2的超大规模卫星星座计划，申报总数接近20万颗，这一规模创下国内卫星星座申报的新纪录。 發(fā)表于：2026/1/12 <…246247248249250251252253254255…>
