頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 日本研发出可自发电发光的OLED显示屏 1月26日消息，据日本媒体ITmedia报道称，NHK 科学技术研究所联合京都大学及千叶大学，研发出了全球首个具备发光与太阳能发电双功能的有机OLED显示装置，更成功实现蓝色发光。研究人员预期该技术未来可应用于灾害现场，让显示屏幕在缺乏电源环境下，仍能靠自行发电显示影像。这项突破性研究成果已于1 月20 日，刊登在国际学术期刊《Nature Communications》。 發表于：2026/1/27 国星宇航披露“星算”计划进展：全球首次在轨部署通用大模型 1 月 26 日消息，据界面新闻报道，今日商业航天企业国星宇航在由中国信通院组织的“星算 · 智联”太空算力研讨会上，首次详细披露了其“星算”计划的最新进展与详细路线图。该计划旨在构建一个由 2800 颗计算卫星组成的太空算力网络，专注于服务陆海空天领域的硅基智能体（如自动驾驶载具、无人机、智能机器人等）以及 AI 模型的推理和训练，据报道全球首个服务硅基智能体的太空算力网的诞生。 發表于：2026/1/27 中国科学院大学星际航行学院成立 1 月 27 日消息，据央视新闻报道，1 月 27 日上午，中国科学院大学星际航行学院揭牌仪式在中国科学院与“两弹一星”纪念馆举行，标志该学院正式成立。中国科学院战略高技术研究局局长朱俊强院士任星际航行学院院长。 發表于：2026/1/27 美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片 1月26日消息，近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。 發表于：2026/1/27 国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin 天数智芯发布四代架构路线图：2025年天枢架构计划超越英伟达Hopper H200，2026年天璇对标Blackwell B200、天玑超越Blackwell，2027年天权架构目标超越Rubin，此后转向突破性计算芯片设计。同期推出“彤央”边端算力产品，TY1000在视觉、NLP及DeepSeek 32B场景实测性能超英伟达AGX Orin。公司定位通用GPU高端芯片及超级算力提供商，与壁仞、摩尔线程路线差异明显：壁仞聚焦训推一体通用GPU，摩尔线程覆盖AI、图形、SoC全功能生态。截至2025年中，天数智芯累计交付GPU逾5.2万片，服务金融、医疗等290家客户。 發表于：2026/1/27 人形机器人直连低轨卫星试验成功 北京人形机器人创新中心研发的 “具身天工” 机器人，成功实现与银河航天新型翼阵合一互联网卫星的连接，完成机器人视觉数据的低轨高通量卫星联网同步传输。 發表于：2026/1/27 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑 "全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（纽西蒙）由天府绛溪实验室微光中心联合四川新先达测控技术有限公司推出，源代码100%自主，可运行于国产操作系统与CPU，完成全国产链路验证。其首创图形化硬件描述，以“画”代“写”，支持用户自定义建库，将芯片设计转化为“搭积木”式操作，降低门槛并提升研发效率，被视为国产EDA打破国外垄断的关键一步。" 發表于：2026/1/27 我国研制出全球最薄电池极片 万向一二三股份公司近日宣布，以粒径约30纳米的超级纳米磷酸铁锂为核心，研制出全球最薄电池极片，使电池更薄、更轻，并提升能量密度与充放电速度。目前全球F1前六车队中五家采用其动力电池，超300万辆电动汽车搭载，八年累计减碳近千万吨。北京理工大学研究显示，该材料在4C快充下容量保持率超90%，公司已获1295余项专利，涵盖材料、电极、粘结剂全链条，实现“充电10分钟，续航400公里”，循环寿命逾3000次。 發表于：2026/1/27 微软发布第二代AI芯片Maia 200 持续减少对英伟达依赖 微软发布第二代自研AI芯片Maia 200，采用台积电3纳米工艺，已部署于爱荷华州数据中心并将扩至凤凰城。芯片集成1400亿晶体管、216GB HBM3e，带宽7TB/s，FP4精度算力超10 petaFLOPS，FP8超5 petaFLOPS，功耗低于750瓦，可集群6144加速器。微软称每美元性能较现有硬件提升30%，将优先服务Copilot、OpenAI模型及内部训练。FP4性能为亚马逊Trainium三倍，FP8与内存容量均超谷歌第七代TPU；SDK预览已向部分开发者开放，未来提供云租用。 發表于：2026/1/27 谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制 1月27日消息，根据摩根大通最新发布的报告指出，谷歌TPU的市场前景在2026年和2027年转强，目标2027年部署600-700万颗TPU。博通相较谷歌内部的COT（Customer-Owned Tooling）计划具备超过18个月的领先优势，加上芯片/封装复杂度持续提高、新产品导入节奏加快等因素，博通AI ASIC 计划与业务前景正明显加速，维持“优于大盘”评级，目标价475美元。 發表于：2026/1/27 <…227228229230231232233234235236…>
