頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 我国科研人员研发硅藻微米机器人 3月15日消息，据媒体报道，中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室联合中国医科大学附属盛京医院，成功研发出一种面向脑胶质瘤治疗的硅藻微米机器人。 發表于：2026/3/16 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 發表于：2026/3/16 电装推进传感器融合技术研发 提升车辆环境感知能力 随着智能网联汽车技术不断发展，车辆对道路环境的感知能力正成为影响交通安全的重要因素。电装长期将“安心”作为企业发展的重要愿景之一，致力于通过技术创新助力降低交通事故风险。在这一背景下，电装持续推进传感器融合技术研发，通过整合多种传感器数据，提高车辆对周边环境的识别能力，为驾驶辅助和驾驶自动化技术的发展提供支持。 發表于：2026/3/16 美国对11家中企启动337调查 近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。USITC在这次调查中列出了20家调查企业，包括一家中国大陆汽车照明产品制造商江苏尚通汽车配件有限公司，10家中国台湾的汽车零件制造商和9家美国汽车零件经销商。 發表于：2026/3/16 印度芯片日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。 發表于：2026/3/16 Meta连发四款AI芯片 每6个月升级一代 当地时间3月11日，Meta公司宣布，继此前推出的两代自研AI芯片MTIA（Meta Training and Inference Accelerators）系列（MTIA 100、MTIA 200）成功商用后，现在正在开发四款全新的AI芯片，主要用于提升其生成式AI功能及内容排名系统。 發表于：2026/3/16 成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价 根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。 發表于：2026/3/16 意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级MCU 2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。 發表于：2026/3/13 全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三 3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。 發表于：2026/3/13 英伟达联手三星入局内存研发 3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。 發表于：2026/3/13 <…168169170171172173174175176177…>
