頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 马斯克为何选择英特尔合作Terafab？ 4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。 發(fā)表于：2026/4/13 Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试 根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。 發(fā)表于：2026/4/13 量子计算机算力与算法双重跃进 传统加密体系安全防线告急 4 月 13 日消息，据 ScienceAlert 报道，在线数据总体来说相当安全。假设每个人都妥善保管密码并做好其他防护措施，这些数据就如同被锁在一座极为坚固的保险库里，即便全球所有超级计算机联合运算一万年，也无法将其破解。 發(fā)表于：2026/4/13 奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局 深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。 發(fā)表于：2026/4/13 存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6% 4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。 發(fā)表于：2026/4/13 京东工业发布工业AI大模型2.0目标 京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。 發(fā)表于：2026/4/13 中兴通讯首发全场景专频专网矩阵 4月9日，以“和合兴业 智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上，中兴通讯正式发布业界最全的专频专网产品解决方案矩阵，以 “专属频段、专属架构、专属能力” 为核心，推出5G AeroMACS航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、5G轨交新专网及26G毫米波专网四大标杆产品方案，全面破解关键行业通信痛点，夯实行业AI基础设施底座。 發(fā)表于：2026/4/13 我国可重复使用火箭关键部件研制成功 据中国航天科技集团一院消息，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。 發(fā)表于：2026/4/13 特斯拉Semi电动卡车电池架构曝光 4 月 11 日消息，汽车媒体 teslarati 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称特斯拉 Semi 长续航版将采用新版 Cybertruck 电池单元，通过创新“立方体”垂直堆叠架构，解决电动卡车在寒冷气候下的续航衰减难题。 發(fā)表于：2026/4/13 苹果预订台积电6万片晶圆产能全力冲刺AI服务器芯片 4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。 發(fā)表于：2026/4/13 <…129130131132133134135136137138…>
