頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 汉普智造以PCBA制板为支点，撬动硬件创新全链路服务 深圳汉普智造科技有限公司（Hanputek）作为一家专注于电子制造服务的领先企业，正以PCBA制板为坚实支点，构建起覆盖硬件创新全链路的一站式解决方案。凭借15年以上工程团队的深厚积累和珠三角专业SMT工厂布局，汉普智造不仅提供高精密PCB制板服务，更帮助全球客户从原型验证快速迈向规模化生产，助力服务器、智能医疗、智能机器人、通讯、汽车和工业自动化等多个领域的硬件创新加速落地。 發表于：2026/4/24 伊朗全国断网超52天 称美国思科等设备存后门 4月23日消息，伊朗国家媒体近期发布指控，称美国与以色列对伊朗发起军事打击期间，即便该国已提前切断全球互联网连接，思科（Cisco）、瞻博（Juniper）、飞塔（Fortinet）、MikroTik品牌的网络设备仍出现大规模故障。 發表于：2026/4/24 台积电再转移2大核心技术到美国 4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。 發表于：2026/4/24 传SpaceX将自研面向人工智能的GPU产品 4月23日消息，据路透社报道，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）创办的太空探索技术公司SpaceX将自研面向人工智能（AI）的GPU。报道称，根据查阅其S-1注册文件摘要显示，SpaceX将“生产自研GPU”（manufacturing our own GPUs）列入正在进行的“重大资本支出”清单中。企业在上市前必须向美国证券交易委员会（SEC）提交此类文件，以揭露其风险与财务状况。 發表于：2026/4/24 效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片 北京——碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片 發表于：2026/4/23 2025年全球5G连接数突破30亿 同比增长34% 4 月 23 日消息，Omdia 今日发布最新数据报告，2025 年第四季度，涵盖移动通信、固定宽带及固定语音在内的全球连接市场达到 3330 亿美元（注：现汇率约合 2.28 万亿元人民币），同比增长 5%。2025 年全年收入总计 1.3 万亿美元（现汇率约合 8.89 万亿元人民币），同比增长 4%。这一结果表明，电信行业仍在依赖增长缓慢的核心业务，同时也在努力寻找新的收入增长来源。 發表于：2026/4/23 三安集成亮相EDICON 2026 新一代HP56加速高频通信应用落地 近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。三安光电旗下子公司三安集成受邀出席，并发表了题为《三安射频技术在下一代应用中的布局》的技术报告，深入分享了其在砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）及滤波器领域的最新工艺进展。 發表于：2026/4/23 中国科学院黑磷快充电池关键技术取得重要突破 4月23日讯，据中国科学院官网，随着新能源汽车与大规模储能系统对超快充、高容量电池的需求日益迫切，传统石墨负极材料的电池性能已逼近理论极限。黑磷（BP）作为负极材料具有极高的储锂容量，却因导电性差、反应动力学迟缓、充放电过程体积膨胀剧烈等固有缺陷，导致电池快充性能快速衰减。 發表于：2026/4/23 台积电再次推迟导入ASML最新光刻设备至2029年 4月23日消息，近日，台积电(TSM.US)表示，为节省成本，将推迟到2029年之后才会将荷兰阿斯麦公司(ASML.US)最先进的芯片光刻设备用于量产，这可能会对这家昂贵设备的制造商构成打击。 發表于：2026/4/23 世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运 4 月 23 日消息，据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道，该国企业大熊钻石器件公司表示，其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。 發表于：2026/4/23 <…115116117118119120121122123124…>
