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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片

11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。

發表于：2024/11/14 上午10:39:05

關鍵詞：

三星

Exynos

台积电

苹果计划2025年推出AI驱动的智能家居控制中心

深耕智能家居领域，苹果计划2025年推出AI驱动的智能家居控制中心

發表于：2024/11/14 上午10:30:02

關鍵詞：

苹果

AI

智能家居

AppleIntelligence

华润豪掷117亿成长电科技最大股东

11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。

發表于：2024/11/14 上午10:20:02

關鍵詞：

长电科技

华润

芯片封测

OpenAI发布美国人工智能基础设施蓝图

OpenAI 在华盛顿发布了一份“美国人工智能基础设施蓝图”，明确表示计划与新政府合作制定人工智能政策，并帮助美国政府去打造一个 AI 数据中心。该数据中心预计耗电量达 5 吉瓦（规模将比该公司目前正在开发的数据中心大五倍）。这一构想似乎与其“星际之门”（Stargate）类似，后者是 OpenAI 与微软商讨过的一个价值 1000 亿美元（注：当前约 7237.82 亿元人民币）的超级计算数据中心。

發表于：2024/11/14 上午10:11:00

關鍵詞：

OpenAI

AI数据中心

人工智能基础设施蓝图

传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕

台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。据传，此次开幕式将于12月6日举行，将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。

發表于：2024/11/14 上午10:03:01

關鍵詞：

台积电

晶圆厂

芯片法案

意法半导体STGAP3S为IGBT 和SiC MOSFET提供灵活的保护功能

2024 年 11月 13 日，中国——意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。

發表于：2024/11/14 上午10:00:00

關鍵詞：

意法半导体

SiC

IGBT

电隔离

亿航智能宣布完成全球首次eVTOL固态电池飞行试验

11 月 14 日消息，亿航智能宣布，与欣界能源、国际先进技术应用推进中心（合肥）低空经济电池能源研究院联合研发的高能量固态电池取得重大技术突破。

發表于：2024/11/14 上午9:54:34

關鍵詞：

亿航智能

eVTOL

欣界能源

高能量固态电池

低空经济

预计2025年全球手机面板出货量将微跌1.7%

11 月 13 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的调查报告，尽管 2024 年整体手机市场预估仅小幅增长 3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，预估今年出货量将达到 20.66 亿片，同比增长 6.7%。报告称 2025 年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量同比下降 1.7%，预估为 20.32 亿片。

發表于：2024/11/14 上午9:46:41

關鍵詞：

手机面板

AMOLED

京东方

三星显示

惠科

松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化

松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。

發表于：2024/11/14 上午9:45:29

關鍵詞：

ARM

PAS

软件定义汽车

英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx

【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。

發表于：2024/11/14 上午9:41:50

關鍵詞：

英飞凌

MCU

TC4Dx

诺基亚收购全球最大API中心以提振其5G和4G网络业务营收

11 月 13 日消息，诺基亚当地时间周三表示，已从美国公司 Rapid 手中收购了全球最大的应用程序编程接口（API）中心和市场，以寻求提振其 5G 和 4G 网络业务营收。

發表于：2024/11/14 上午9:37:26

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诺基亚

API中心

5G

4G

我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆

全球第一！我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆

發表于：2024/11/14 上午9:29:21

關鍵詞：

新能源汽车

邬贺铨院士谈6G：没必要全国网络无缝覆盖

11月13日消息，今日，2024全球6G发展大会在上海开幕。中国工程院院士邬贺铨在开幕式上发表题为《6G多场景目标要求适配之策》的演讲，他提到6G未来不一定是全国无缝覆盖网络，而终端将会是多样性的。邬贺铨指出，6G未来的应用不会像4G那样是一个全国无缝覆盖的网络，也没有必要这样做，很多特定的需求不是刚需，只是小众需求。

發表于：2024/11/14 上午9:20:25

關鍵詞：

6G

无缝覆盖网络

我国首颗海洋盐度探测卫星成功发射

11月14日消息，今早6时42分，在我国太原卫星发射中心，长征四号乙运载火箭托举海洋盐度探测卫星顺利发射升空，随后成功将卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。海洋盐度探测卫星是国家民用空间基础设施中的科研卫星，又称海洋四号01星，为我国首颗海洋盐度探测卫星，由中国航天科技集团有限公司五院抓总研制。卫星配置综合孔径辐射计、主被动探测仪等载荷。

發表于：2024/11/14 上午9:12:00

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海洋盐度探测

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。

發表于：2024/11/14 上午9:05:27

關鍵詞：

瑞萨

3nm

SOC