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TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测”

發表于：2024/11/25 下午1:01:00

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2025十大重点科技

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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴

11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。

發表于：2024/11/25 上午11:42:43

關鍵詞：

台积电

晶圆厂

芯片制造

芯片法案

沙利文联合头豹发布《2024年中国行业大模型市场报告》

11月22日消息，国际权威分析机构沙利文最新发布了《中国行业大模型市场报告2024》。报告显示，华为云的行业大模型在汽车、政务、工业、金融、医疗、药物、气象等7个领域都取得领先地位。其中，凭借在产品技术、应用落地等综合竞争力优势，华为云在汽车大模型市场位居领导者象限，是更多车企智能化升级的选择。根据IDC报告相关数据显示，华为云连续三年斩获中国汽车云市场份额第一，并在最新2024上半年报告中斩获车联网云服务、自动驾驶云服务等多个细分领域市场份额第一。

發表于：2024/11/25 上午11:31:38

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行业大模型

华为云

AMD：对将推出移动APU传闻不予评论

11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。

發表于：2024/11/25 上午11:22:32

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AMD

移动芯片

AI服务器

英伟达加速认证三星HBM内存芯片

11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。

發表于：2024/11/25 上午11:13:19

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英伟达

三星

HBM

GPU

HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存

随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存（HBM）的销量正在飙升。目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型（LLM）现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。

發表于：2024/11/25 上午11:04:42

關鍵詞：

AI

HBM

高性能计算

AI加速器

图形处理单元

消息称美政府将减少对英特尔资金补贴

11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。

發表于：2024/11/25 上午10:55:37

關鍵詞：

芯片法案

英特尔

Oracle产品生命周期管理系统Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 发布新闻稿，宣布其产品生命周期管理系统（甲骨文融合云产品生命周期管理系统）Agile 中存在一项 CVSS 评分为 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，该漏洞已被黑客用于实际攻击，目前 Oracle 已发送补丁修复了相关漏洞。

發表于：2024/11/25 上午10:47:09

關鍵詞：

Oracle

Agile

信息泄露

莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera

發表于：2024/11/25 上午10:39:00

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莱迪思

Altera

英特尔

AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

發表于：2024/11/25 上午10:31:10

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希姆计算

RISC-V

AI芯片

中国芯片

AMD有望用上全新芯片堆叠技术

11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

發表于：2024/11/25 上午10:23:08

關鍵詞：

AMD

芯片堆叠技术

CPU

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發表于：2024/11/25 上午9:57:01

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紫金山实验室

ESC0830

内生安全

MCU

台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

發表于：2024/11/25 上午9:50:06

關鍵詞：

台积电

2nm

N2工艺

IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷

汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资

發表于：2024/11/25 上午9:43:22

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汇顶科技

云英谷

芯片设计

OLED

显示驱动芯片

我国成功发射四维高景二号03、04星

我国成功发射四维高景二号03、04星：支持全天时高分辨率雷达影像

發表于：2024/11/25 上午9:35:09

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四维测绘技术

四维高景二号

全天时高分辨率雷达影像

微波测绘