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ABB计划拆分机器人业务

瑞士工业巨头ABB于4月17日宣布，将对其机器人业务单元实施100%分拆，并计划于2026年第二季度完成独立上市。这一举措标志着ABB在业务重组方面迈出了重要一步，旨在进一步优化公司结构，提升机器人业务的市场竞争力。资料显示，ABB的机器人业务在全球市场排名第二，仅次于日本发那科。2024年，该部门的销售收入达到23亿美元，占ABB集团总收入的7%，其拥有约7000名员工，生产基地遍布全球，包括瑞典韦斯特罗斯、美国密歇根和中国上海。

發表于：2025/4/18 上午10:59:37

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ABB

机器人

英伟达H20禁令波及AI服务器厂商

4月17日消息，受美国再度将英伟达H20、AMD MI308、英特尔Gaudi 2D/3D等对华特供的AI芯片也列入出口管制影响，AI服务器产业也受到了重创。

發表于：2025/4/18 上午10:51:27

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英伟达

AI服务器

AI芯片

H20

AMD

消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳

4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了 40% 的良率，这高于一般的 10% 起点，也好于此前同制程产品的不足 20%。 40% 只是一个初期成绩，未来会随着芯片制造的成熟逐步提高。而该百分比显示 4nm HBM4 逻辑芯片的进一步开发有了较为稳定的基础。

發表于：2025/4/18 上午10:46:39

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三星

HBM4

DRAM

内存

芯片

2024年全球智能手机外包设计占比升至44%

研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。

發表于：2025/4/18 上午10:41:00

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智能手机

ODM

Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务

4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨头 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布已同 Arm 达成一份协议，将收购后者的 Artisan 基础 IP 业务，这将进一步丰富 Cadence 的半导体设计 IP 产品组合。

發表于：2025/4/18 上午10:02:41

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cadence

ARM

Artisan

IP

半导体设计

据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构

4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。

發表于：2025/4/18 上午9:55:50

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英特尔

数据中心

AI芯片

TDK成功研发世界首台自旋光电探测器

4 月 17 日消息，日本 TDK 当地时间 15 日宣布其成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，宣称其响应延迟仅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 纳秒，2×10-11 秒），速度是传统半导体光电探测器的十倍。

發表于：2025/4/18 上午9:51:22

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TDK

光电探测器

数据

我国科学家发现富锂锰基正极材料新特性

4 月 17 日消息，中国科学院宁波材料技术与工程研究所动力锂电池工程实验室刘兆平研究员、邱报副研究员等人 4 月 16 日晚在国际学术期刊 Nature 上在线发表了题为 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究论文。他们发现高容量富锂锰基正极材料在受热时出现晶格收缩的反常现象，而这种 " 遇热收缩 " 行为可以帮助老化的锂电池恢复电压，让锂电池 " 返老还童 "。这一发现为开发更智能、更耐用的下一代高比能锂电池提供了全新的思路，有望改变未来电池的设计和使用方式。

發表于：2025/4/18 上午9:39:35

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中国科学院

锂电池

英伟达回应美国芯片管制：严格遵守不通过任何途径转售到中国

發表于：2025/4/18 上午9:35:58

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英伟达

芯片管制

台积电再次否认入股英特尔晶圆厂

4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。

發表于：2025/4/18 上午9:27:10

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台积电

晶圆代工

英特尔

群创发声明否认面板级封装技术能力不足

4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。

發表于：2025/4/18 上午9:21:17

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群创

显示面板

封装

台积电

友达董事长称面板厂不会赴美设厂

4月16日，“Touch Taiwan智慧显示展”正式开幕。针对美国特朗普政府发动关税战，以推动美国本土制造业的举动，显示面板大厂友达光电董事长彭双浪在展会上接受媒体采访时表示，以目前环境来看，面板厂不会赴美设厂，因为设厂一定亏钱，做的越多赔的越多。

發表于：2025/4/18 上午9:15:00

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友达光电

显示面板

国内首个低空飞行器科研大模型发布

国内首个！低空飞行器科研大模型发布

發表于：2025/4/18 上午9:10:13

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无人机

低空飞行器

大模型

华为三大智能体构筑IP网络智能运维

近年来，生成式AI和大模型技术在多个行业取得突破性进展，通信行业也不例外。华为洞察到AI for Network的巨大潜力，依托NetMaster网络智能体，打造了故障智能体、变更智能体和优化智能体3大智能体，并通过与iMaster NCE网络数字地图、智能网元深度融合，推动自智网络AN向L4的演进，帮助客户实现IP网络的自动化运维、精准优化和智能故障诊断，助力客户网络管理的深度变革。华为在2025年MPLS&SRv6 AI网络世界大会期间举办了以“AI WAN：引领IP承载网全面迈进智能化时代”为主题的IP GALA技术峰会，该峰会汇聚运营商、标准组织及产业组织共同针对AI WAN创新热点话题展开讨论。其中，华为数据通信网络架构师、IETF互联网工程任务组IAB互联网架构委员会成员吴钦发表了以“3大智能体构筑智能运营”为主题的演讲，分享生成式AI和大模型技术在通信行业的突破性进展。

發表于：2025/4/18 上午9:05:54

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华为

网络智能体

生成式AI

大模型

官方按下智驾“急停键”

未来的智驾技术进步必然不能以“一步一个血脚印”的方式推进。因为如果技术创新明确会给人类社会造成伤害，其商业价值和社会价值将无从谈起。 2025年的多次智驾事故风波，最终还是引出了官方的监管动作。昨晚（4月16日）7点，工业和信息化部装备工业一司在工信部官网上发布了一条标题为《装备工业一司召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会》的公告。

發表于：2025/4/18 上午9:00:10

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新能源汽车

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车联网