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格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市

2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标

發表于：2025/6/11 上午10:04:28

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格科

GC20C3

中国科学院新可穿戴监测系统为帕金森病早期干预提供可能

6 月 10 日消息，据新华社今日报道，中国科学院长春应用化学研究所研究员张强团队成功开发可穿戴汗液帕金森病多指标监测系统，通过实时采集分析汗液生物标志物，实现对帕金森病情发展的无创动态追踪。

發表于：2025/6/11 上午10:02:51

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中国科学院

可穿戴设备

意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目

2025年5月29日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。

發表于：2025/6/11 上午10:01:17

關鍵詞：

意法半导体

厂内实验室LiF

芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025年6月9日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

發表于：2025/6/11 上午9:57:00

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芯原股份

IP

AI计算

意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

2025 年6 月 9日，中国——意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。

發表于：2025/6/11 上午9:53:41

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意法半导体

天线保护

意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

2025 年6 月 10 日，中国——意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。

發表于：2025/6/11 上午9:50:33

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意法半导体

IO-Link

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

为了满足不断变化的AI需求（尤其是在边缘侧)，我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。

發表于：2025/6/11 上午9:43:46

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ImaginationTechnologies

边缘AI

GPU

英飞凌将为Rivian的R2平台供电动汽车牵引逆变器应用功率模块

2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。

發表于：2025/6/11 上午9:27:00

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英飞凌

Rivian

功率模块

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后

發表于：2025/6/11 上午9:24:52

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英飞凌

Semper

博通AI定制芯片服务持续狂飙

近期，博通股价在两个月内上涨超过70%，市值一度突破1万亿美元，跻身美股市值前列。这波涨势主要得益于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价格高昂的英伟达AI芯片，一些大型科技公司正积极寻求替代方案，定制AI芯片成为它们日益青睐的选择。

發表于：2025/6/11 上午9:18:19

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博通

ASIC

AI芯片

赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归

2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。

發表于：2025/6/11 上午9:18:00

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芯科科技

物联网

华为创造AI算力新纪录

大模型的落地能力，核心在于性能的稳定输出，而性能稳定的底层支撑，是强大的算力集群。其中，构建万卡级算力集群，已成为全球公认的顶尖技术挑战。

發表于：2025/6/11 上午8:58:51

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华为

昇腾

万卡算力集群

大模型

英特尔展示封装创新路径

为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。

發表于：2025/6/10 下午1:51:10

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英特尔

先进封装

SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图

SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。

發表于：2025/6/10 下午1:38:27

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SK海力士

DRAM

技术路线图

消息称台积电调整海外建设计划

6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

發表于：2025/6/10 下午1:32:38

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台积电

晶圆

先进制程