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苹果突然宣布重磅人事调整：AI换帅

本周一，苹果突然宣布重磅人事调整：执掌AI帅印7年的老将约翰·詹南德雷亚（John Giannandrea）正式卸任。为了扭转颓势，苹果罕见地从竞争对手阵营挖来了“外援”——拥有谷歌DeepMind和微软双重背景的实战派阿马尔·苏布拉马尼亚（Amar Subramanya），将接棒出任AI副总裁。

發表于：2025/12/2 上午11:41:44

關鍵詞：

苹果

AI

谷歌

微软

英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能

12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。

發表于：2025/12/2 上午10:58:15

關鍵詞：

英特尔

先进封装

EMIB

供应链

三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议

据韩国媒体Sedaily援引业内人士消息报道称，由于DRAM供不应求、价格持续飙涨，三星存储业务所在的半导体部门（DS）和手机业务所在的移动体验部门（MX）之间的矛盾开始激化。

發表于：2025/12/2 上午10:42:45

關鍵詞：

三星

存储芯片

DRAM

英伟达发布业界首个专注于自动驾驶的视觉语言动作模型

12 月 2 日消息，英伟达周一宣布推出新的基础设施与人工智能模型，旨在构建“具身智能”（Physical AI）的核心技术基础，包括能够感知并与现实世界互动的机器人和自动驾驶车辆。

發表于：2025/12/2 上午10:27:00

關鍵詞：

英伟达

具身智能

PhysicalAI

自动驾驶

机器人

EAD工具加速AI化英伟达20亿美元入股新思科技

美东时间12月1日周一美股盘前，英伟达与电子设计自动化（EDA）领域龙头企业新思科技（Synopsys）宣布达成战略合作，英伟达将斥资20亿美元入股新思科技。双方将通过多年合作，把英伟达的人工智能（AI）计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。

發表于：2025/12/2 上午9:50:39

關鍵詞：

英伟达

新思科技

EDA

AI

铁威马F4-425 Plus，2千元的存储新选择

近日，铁威马推出新一代NAS产品 F4-425 Plus，以“网络、存储、处理器”三管齐下的硬件革新，在2000元价位段实现专业级存储体验，精准覆盖了小型办公团队与极客用户需求。

發表于：2025/12/2 上午9:22:00

關鍵詞：

铁威马

存储

从试产到量产：哪家SMT贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？

嘉立创SMT的核心并不仅仅是“帮你焊板”，而是：●一站式流程●标准工程能力●透明生产体系●清晰可视化进度●工厂环境与制程展示●从PCB到SMT的链路整合●对研发与小批量节奏的支持

發表于：2025/12/2 上午9:18:00

關鍵詞：

嘉立创

smt

PCB

龙芯中科诉芯联芯名誉侵权案获胜！

12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。

發表于：2025/12/2 上午9:06:00

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龙芯中科

芯联芯

NAND Flash合约价全面上涨

12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年11月整体NAND Flash主流合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%~60%，涨势快速扩散至所有容量段，512Gb TLC颗粒月涨幅甚至超过65%。 TrendForce分析称，NAND Flash需求持续受AI应用与企业级SSD订单强力拉动，但由于原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，晶圆供应情况更加紧绷，导致11月主流合约价全面大幅上涨。

發表于：2025/12/2 上午9:00:27

關鍵詞：

NAND

存储芯片

SSD

重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品

　　中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！

發表于：2025/12/1 下午10:03:00

關鍵詞：

XMOS

Hi-Fi

便携解码耳放

全球首创全动压空气轴承产业化成果发布

2025年11月28日，“全球首创全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店圆满落幕。

發表于：2025/12/1 下午9:36:18

關鍵詞：

智能制造

轴承

Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量

自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。

發表于：2025/12/1 下午4:59:38

關鍵詞：

VICOR

DC-DC电源模块

意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。

發表于：2025/12/1 下午4:56:10

關鍵詞：

意法半导体

MCU

STM32V8

安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代

近日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外，安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。

發表于：2025/12/1 下午4:27:07

關鍵詞：

安谋科技

ICCAD-Expo2025

英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器

【2025年11月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）宣布与领先的快充电源设备制造商安克（Anker）扩大合作，共同开发新一代高速充电器，实现高达 160W 功率的输出

發表于：2025/12/1 下午4:12:59

關鍵詞：

英飞凌

Prime充电器

160W